LitMy.ru - литература в один клик

  • Добавил: fisher1978
  • Дата: 23-03-2020, 10:40
  • Комментариев: 0
Название: Схемы развертывающих устройств телевизионных приемников
Автор: Сутягин В.Я.
Издательство: Госэнергоиздат
Год: 1954
Серия: Массовая радиобиблиотека. Выпуск 0199
Формат: pdf
Страниц: 97
Размер: 27,3 Мб
Язык: Русский

Книга содержит обзор схем развертывающих устройств, применяемых в телевизионных приемниках. Многие из этих схем могут быть использованы радиолюбителями в самодельных конструкциях.
Книга рассчитана на радиолюбителей, знакомых с основными принципами телевизионной техники.
  • Добавил: harun54
  • Дата: 22-03-2020, 19:37
  • Комментариев: 0
Название: Design of Integrated Circuits for Optical Communications, 2nd Edition
Автор: Behzad Razavi
Издательство: Wiley
Год: 2012
Формат: PDF
Размер: 17 Мб
Язык: английский / English

The increasing demand for high-speed transport of data has revitalized optical communications, leading to extensive work on high-speed device and circuit design. With the proliferation of the Internet and the rise in the speed of microprocessors and memories, the transport of data continues to be the bottleneck, motivating work on faster communication channels. Design of Integrated Circuits for Optical Communications, Second Edition deals with the design of high-speed integrated circuits for optical communication transceivers.
  • Добавил: harun54
  • Дата: 22-03-2020, 19:34
  • Комментариев: 0
Название: Power Electronics Basics
Автор: Yuriy Rozanov and Sergey E. Ryvkin
Издательство: CRC Press
Год: 2016
Формат: PDF
Размер: 14 Мб
Язык: английский / English

Power Electronics Basics: Operating Principles, Design, Formulas, and Applications provides fundamental knowledge for the analysis and design of modern power electronic devices. This concise and user-friendly resource:

-Explains the basic concepts and most important terms of power electronics
-Describes the power assemblies, control, and passive components of semiconductor power switches
-Covers the control of power electronic devices, from mathematical modeling to the analysis of the electrical processes
-Addresses pulse-width modulation, power quality control, and multilevel, modular, and multicell power converter topologies
-Discusses line-commutated and resonant converters, as well as inverters and AC converters based on completely controllable switches
-Explores cutting-edge applications of power electronics, including renewable energy production and storage, fuel cells, and electric drives
  • Добавил: Имедведь
  • Дата: 22-03-2020, 18:05
  • Комментариев: 0
Название: Судовые радионавигационные приборы
Автор: Коновалов В.В., Кузнецова Л.И.
Издательство: Транспорт
Год: 1968
Формат: DjVu
Страниц: 378
Размер: 10.1 MB
Язык: Русский

В книге изложены принципы и особенности технического выполнения современных судовых радионавигационных приборов. На основе этого материала дано описание судовых радиолокационных станций, радиопеленгаторов, приемопередатчиков радионавигационных систем, используемых в настоящее время на морском флоте.
Книга предназначена в качестве учебника для мореходных училищ ММФ, может быть использована также при изучении радионавигационных приборов курсантами высших инженерных морских училищ и на курсах усовершенствования командного состава.
  • Добавил: igor_gin
  • Дата: 22-03-2020, 13:41
  • Комментариев: 0

Название: Наладка и иcпытание радиоэлектронной аппаратуры в мехатронике
Автор: Маликова М.С.,Пиcаренко Е.М.,Кошкинова Н.А.,Николаев В.Е.
Издательство: Нур-Cултан: НАО «Холдинг «Кәcіпқор»
Год: 2019
Формат: pdf
Страниц: 130
Размер: 23 mb
Язык: Русский

В поcобии изложены общие понятия электротехничеcких материалов применяемые в производcтве, элементная база радиоэлектронной аппаратуры, предcтавлены различные виды мехатронных уcтройcтв: мехатронные модули, мехатронные машины, мехатронные cиcтемы и мехатронные комплекcы, приведена cтруктура мехатронных уcтройcтв и изложен их cтруктурный, кинематичеcкий, cиловой, динамичеcкий и точноcтной анализы и cинтез, общие положения по конcтруированию мехатронных модулей c электроприводом.
  • Добавил: Bookingolz
  • Дата: 22-03-2020, 13:13
  • Комментариев: 0
Название: Интерфейсы измерительных систем. Справочное руководство
Автор: Фишер-Криппс А. С.
Издательство: Технологии
Год издания: 2006
Страниц: 336
ISBN: 5-94833-017-6
Формат: DjVu, PDF
Размер: 25 Мб
Качество: отличное
Язык: русский

Главной целью этой книги является изложение материала о преобразователях, интерфейсах и электронике в яркой и запоминающейся манере. Книга объединяет физику, науку о вычислительной технике и электронике в научно-техническом контексте. Начиная с преобразования физических явлений в электрические сигналы, в книге рассматривается всеобъемлющее изучение вопроса от компьютерных интерфейсов до анализа данных и цифровой фильтрации. Книга охватывает очень большой объем, но отличается достаточной детализацией, позволяющей применить теорию на практике.
  • Добавил: literator
  • Дата: 22-03-2020, 04:52
  • Комментариев: 0
Название: Introduction to Quantum Electronics and Nonlinear Optics
Автор: Vitaliy V. Shtykov, Sergey M. Smolskiy
Издательство: Springer
Год: 2020
Страниц: 341
Язык: английский
Формат: pdf (true)
Размер: 10.1 MB

It is impossible to present modern electronics and radio physics without semiconductor devices, quantum generators, and optical–electronic devices. Application of nanotechnologies is the order of the day. This book consists of the lecture materials that have been delivered in various years to students in the Department of Radio Engineering of Moscow Power Engineering Institute (MPEI). The name of this discipline has been changed several times; now it is called “Quantum Electronics and Nonlinear Optics.” In different variants of this lecture course, students learn all about the fundamental aspects of linear and nonlinear interactions of an electromagnetic field with a material medium.
  • Добавил: literator
  • Дата: 22-03-2020, 00:51
  • Комментариев: 0
Название: Electronics and Microprocessing for Research, 2nd Edition : You Can Make It
Автор: David Dubins
Издательство: Cambridge Scholars Publishing
Год: 2019
Страниц: 492
Язык: английский
Формат: pdf (true)
Размер: 15.1 MB

This is an introductory course textbook in electronics, programming, and microprocessing. It explains how to connect and control various electronic components, how to wire and read common types of sensors, and how to amplify, filter, and smooth sensor readings. This will allow the learner to start designing and building their own equipment for research projects.
  • Добавил: Maurix
  • Дата: 21-03-2020, 12:04
  • Комментариев: 0
Название: How To Become a Laptop Technician: Learning Schematic
Автор: Solihin laptop
Издательство: tre Media
Год: 2018
Формат: PDF
Страниц: 185
Размер: 10 Mb
Язык: English

This book is made for laptop technicians, either beginners or who are learning to repair laptops and want to learn more about everything related to laptop repair.
Equipped with a component recognition guide contained in the laptop, how to measure each component and how to repair the laptop based on schematic
  • Добавил: literator
  • Дата: 21-03-2020, 06:29
  • Комментариев: 0
Название: Antenna-in-Package Technology and Applications
Автор: Duixian Liu, Yueping Zhang
Издательство: Wiley-IEEE Press
Год: 2020
Страниц: 409
Язык: английский
Формат: pdf (true)
Размер: 22.1 MB

A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging. Antenna-in-Package Technology and Applications contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors—well-known experts on the topic—explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging–based AiP, and 3D-printing-based AiP.