Название: Отмывка печатных узлов. Инженерное пособие
Автор: Ostec
Издательство: М.: Ostec Group
Год: 2011
Страниц: 52
Формат: PDF, DJVU
Размер: 11.4 Мб
Язык: русский

Отмывка печатных узлов после пайки — это удаление с поверхности печатных узлов и компонентов остатков технологических материалов, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное влияние на надежность печатных узлов, могут препятствовать нанесению влагозащитных покрытий, затруднять выполнение электрического контроля, а также ухудшать внешний вид изделия. Не отмытые после пайки остатки флюса или другие загрязнения могут привести к отслаиванию покрытий, ухудшению адгезии, коррозии, повышенным токам утечки и прочим дефектам.
В пособии дана информация по технологии отмывки печатных плат в процессе их производства.
Материал может быть полезен специалистам-практикам, а также студентам и преподавателям ВУЗов.

Содержание

Отмывка в производстве электроники
Принятие решения о необходимости отмывки
Основные типы загрязнений и последствия их воздействия
Требования к печатным узлам и компонентам
Построение процесса отмывки
Описание процесса
Этап 1: отмывка
Этап 2: ополаскивание
Этап 3: сушка
Требование к качеству используемой воды
Комплексный подход к организации процесса
Рекомендации по выбору промывочной жидкости
Рекомендации и контролю растворов промывочных жидкостей компании Zestron
Критерии качества отмывки
Методы контроля качества отмывки печатных узлов
Стандарты IPC по тематике отмывки печатных узлов
Утилизация промывочных жидкостей Zestron
Материалы Zestron для отмывки печатных узлов
О компании Zestron
Правильный выбор жидкости для отмывки печатных узлов
Жидкости для отмывки печатных узлов
Zestron FA+
Vigon US
Vigon A250
Vigon EFM
Подготовка и контроль растворов промывочных жидкостей от Zestron
Оценка качества отмывки
Оборудование PBT для отмывки печатных узлов и трафаретов
О Компании PBT

Скачать Ostec - Отмывка печатных узлов. Инженерное пособие